ตะกั่วบัดกรีไร้สารตะกั่วสำหรับงานอิเล็กทรอนิกส์ สูตร Sn99.3% / Cu0.7% เส้นผ่านศูนย์กลาง 0.8 มม. น้ำหนัก 100 กรัม ให้การไหลตัวดี เปียกติดแผ่นทองแดงรวดเร็ว เศษกระเด็นน้อย เชื่อมต่อแนวบัดกรีแข็งแรง เหมาะกับงานประกอบ/ซ่อมแซม PCB, สายสัญญาณ, คอนเนคเตอร์ และงานฮอบบี้ที่ต้องการมาตรฐานปลอดสารตะกั่ว (RoHS)

คุณสมบัติเด่น

• ไร้สารตะกั่ว (Lead-Free) สูตร Sn99.3/Cu0.7 เป็นมิตรต่อผู้ใช้และสิ่งแวดล้อม

• ขนาด 0.8 มม. ใช้งานอเนกประสงค์ เหมาะกับงานลงบอร์ดทั่วไปถึงงานซ่อมจุดกลาง

• ไหลตัวดี เปียกติดไว แนวบัดกรีเรียบสวย ลดโพรงอากาศ

• แนวต่อแข็งแรง ทนทานต่อการสั่นสะเทือนในงานใช้งานจริง

สเปกโดยย่อ

• องค์ประกอบ: Sn 99.3% / Cu 0.7%

• เส้นผ่านศูนย์กลางลวด: 0.8 มม.

• น้ำหนัก: 100 กรัม/ม้วน

• จุดหลอมเหลวโดยประมาณ: ≈227 °C

• เหมาะกับหัวแร้งอุณหภูมิทำงาน: ประมาณ 350–420 °C (ขึ้นกับหัวแร้ง/งาน/มวลชิ้นงาน)

• การใช้งาน: งานประกอบ/ซ่อม PCB, สายไฟ, คอนเนคเตอร์, DIY/เมคเกอร์

• มาตรฐาน: Lead-Free / สนับสนุนงานตามแนวทาง RoHS

คำแนะนำการใช้งาน

• ใช้หัวแร้งกำลังเหมาะสมและหัวแร้งสะอาด จะช่วยให้ไหลตัวดี

• แนะนำใช้ร่วมกับ ฟูมเอ็กซ์แทรกเตอร์/ดูดควันบัดกรี และทำงานในที่อากาศถ่ายเท

• ปิดฝากันชื้น เก็บในที่แห้ง อุณหภูมิห้อง หลีกเลี่ยงแสงแดดโดยตรง