สถานีรีเวิร์คอินฟราเรด YIHUA 1000B 3 ฟังก์ชั่นใน 1 (ปืนลมร้อน SMD + หัวแร้งบัดกรี 75W + สถานีอุ่น 540W) สำหรับแรงดันไฟฟ้า 110V/220V

คุณสมบัติ:

1. ใช้เทคโนโลยีการควบคุมอุณหภูมิด้วยโปรแกรม PID ของโปรเซสเซอร์ SAMSUNG และใช้แหล่งกำเนิดความร้อนอินฟราเรดและออปติกส์ในการตั้งความร้อนเฉพาะที่ไม่ทำให้ชิ้นส่วน SMT อื่นๆ ถูกย้ายออกด้วยกระแสลมหมุนวน
2. ใช้เทคโนโลยีการเชื่อมอินฟราเรดที่มีการสำรวจอย่างอิสระ มีความสามารถในการทะลุผ่านของอินฟราเรด ความร้อนที่สม่ำเสมอ ทำให้ชิ้นส่วนมีความร้อนอย่างสม่ำเสมอ ป้องกันการปลิวออกของชิ้นส่วน IC เล็กๆ รอบๆ
3. ความร้อนอินฟราเรดที่มีการโฟกัสง่ายสำหรับการถอด/เปลี่ยนชิ้นส่วนและการทำงานใหม่
4. หลอดความร้อนอินฟราเรดมีอายุการใช้งานยาวนาน ราคาไม่แพง และเปลี่ยนง่าย
5. มีไฟ LED แรงดันต่ำที่สว่างละเอียด ประหยัดพลังงานและปลอดภัย
6. มีโหมดควบคุมอุณหภูมิแบบเซนเซอร์ภายนอก โดยเซนเซอร์จะตรวจจับอุณหภูมิพื้นผิว IC ซึ่งดีสำหรับการใช้งานของผู้เริ่มต้น และช่วยป้องกันชิ้นส่วน
7. รองรับการทำงานกับชิ้นส่วน MountTechnology (SMT) ขนาด 15-35 ซม.
8. มีระบบทำความร้อน 540W ซึ่งครอบคลุมพื้นที่ 120mm*120mm
9. แผ่นอุ่นสีดำที่มีคุณสมบัติดูดซับความร้อนง่าย ลดเวลาการอุ่นเครื่อง
10. การออกแบบที่คำนึงถึงความสะดวกในการใช้งาน มีฟังก์ชันต่างๆ ดังนี้
    • ฟังก์ชันการแก้ไขอุณหภูมิช่วง -50°C~+50°C (ค่าอะนาล็อกของหลอดอินฟราเรด 580)
    • ฟังก์ชันการแสดงอุณหภูมิแบบเซลเซียส/ฟาเรนไฮต์
11. สามารถใช้สำหรับการบัดกรี, การถอดบัดกรี, การอุ่น และการซ่อมชิ้นส่วนทุกชนิด โดยเฉพาะ Micro BGA

ข้อมูลทางเทคนิค:

• แรงดันไฟฟ้า: AC220V±10%
• กำลังไฟสูงสุด: 1415W

ส่วนของสถานีอุ่น:

• กำลังไฟสูงสุด: 540W
• ชิ้นส่วนที่เปล่งแสง: แผ่นทำความร้อนอินฟราเรด
• ช่วงอุณหภูมิ: 50°C-300°C/122°F~572°F หรือ 50°C 200°C / 122°F488°F
• ประเภทการแสดงผล: LED
• พื้นที่อุ่น: 120*120 มม.

ส่วนของหลอดอินฟราเรด:

• กำลังไฟสูงสุด: 150W
• ชิ้นส่วนที่เปล่งแสง: หลอดเปล่งแสงอินฟราเรด
• ช่วงอุณหภูมิ: 100°C-350°C/212°F~662°F
• ความเสถียรของอุณหภูมิ: ±1°C
• ประเภทการแสดงผล: LED
• พื้นที่การฉายรังสีที่มีประสิทธิภาพ: 35*35 มม.
• มาพร้อมกับถ้วยเลนส์ 2 ชิ้น สามารถเลือกใช้จากขนาด 28 มม. / 38 มม. / 48 มม.

ส่วนของสถานีบัดกรี:

• กำลังไฟสูงสุด: 75W
• ชิ้นส่วนที่ทำความร้อน: ตัวทำความร้อนนำเข้า
• ช่วงอุณหภูมิ: 200°C-480°C/392°F~896°F
• ความเสถียรของอุณหภูมิ: ±1°C (สถิต)
• แรงดันไฟฟ้าปลายโพรบถึงกราวด์: <2mV
• ความต้านทานปลายโพรบถึงกราวด์: <2 โอห์ม
• ประเภทการแสดงผล: LED
• ความยาวสายเคเบิลของด้ามจับ: ≥100 ซม.

ส่วนของการรีเวิร์คลมร้อน:

• กำลังไฟสูงสุด: 700W
• ชิ้นส่วนที่ทำความร้อน: ตัวทำความร้อนแบบเซรามิกโครงกระดูก
• ประเภทการไหลของอากาศ: พัดลมแบบไร้แปรง
• ปริมาณลม: ≤130 L/นาที
• ช่วงอุณหภูมิ: 100°C-480°C/212°F~896°F
• ความเสถียรของอุณหภูมิ: ±1°C (สถิต)
• ประเภทการแสดงผล: LED
• ความยาวสายเคเบิลของด้ามจับ: ≥100 ซม.

ข้อควรระวังในการใช้งานสถานีรีเวิร์คอินฟราเรด BGA:

1. การซ่อมแผงวงจรต้องมีมาตรการป้องกันที่จำเป็น
   • ตรวจสอบให้แน่ใจว่าไม่มีชิ้นส่วนที่ติดไฟหรือระเบิดได้ในบริเวณพรีฮีท
   • ตรวจสอบให้แน่ใจว่าไม่มีชิ้นส่วนที่ติดไฟหรือระเบิดได้ในบริเวณที่แสงอินฟราเรดสามารถส่องถึง
2. ใช้ถ้วยหลอดที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางเหมาะสมกับขนาด IC
3. ตรวจสอบให้แน่ใจว่าสภาพแวดล้อมในการทำงานไม่มีการไหลของอากาศมากเกินไป
4. ใช้แปะบัดกรีที่ IC ก่อนการถอดบัดกรี
5. สวมถุงมือกันความร้อนและแว่นตาป้องกัน
6. เปิดไฟอินฟราเรดตั้งอุณหภูมิประมาณ 280°C ปรับตามขนาดของ IC และแผงวงจร
7. สำหรับผู้เริ่มต้น ควรลองใช้แผงวงจรที่ไม่ใช้ก่อนจนกว่าจะคุ้นเคย

การใช้งาน:

1. เหมาะสำหรับการถอดและบัดกรี BGA, SOIC, CHIP, QFP, PLCC package SMD IC, โดยเฉพาะโมดูล BGA, บอร์ดเมนบอร์ดคอมพิวเตอร์, โทรศัพท์มือถือและ SMT IC ต่างๆ และไฟ LED
2. การหดตัว การทำให้แห้ง การลอกสีและกาว การละลายน้ำแข็ง การอุ่น การเชื่อมพลาสติก เป็นต้น